창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4062-1BGG560C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4062-1BGG560C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4062-1BGG560C | |
| 관련 링크 | XC4062-1B, XC4062-1BGG560C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E390GA02L | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E390GA02L.pdf | |
![]() | 0679H9100-05 | FUSE BOARD MNT 10A 350VAC 60VDC | 0679H9100-05.pdf | |
![]() | B82498F3330J11 | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 110 mOhm Max 2-SMD | B82498F3330J11.pdf | |
![]() | R60MF2220CD30J | R60MF2220CD30J ARCO SMD or Through Hole | R60MF2220CD30J.pdf | |
![]() | MBM2732A-30 | MBM2732A-30 FUJI CDIP24 | MBM2732A-30.pdf | |
![]() | IS61C1024L-12L | IS61C1024L-12L ISSI PLCC | IS61C1024L-12L.pdf | |
![]() | UPD787012JGC110 | UPD787012JGC110 NEC PTQFP100 | UPD787012JGC110.pdf | |
![]() | WMS128K8-55CI | WMS128K8-55CI W CDIP32 | WMS128K8-55CI.pdf | |
![]() | EN145 | EN145 Skyworks LGA | EN145.pdf | |
![]() | BCM6352KPB | BCM6352KPB Broadcom SMD or Through Hole | BCM6352KPB.pdf | |
![]() | 29DL64DF-70TN | 29DL64DF-70TN FUJITSU TSSOP | 29DL64DF-70TN.pdf | |
![]() | TS704A-90CB | TS704A-90CB T-SQUARE BGA | TS704A-90CB.pdf |