창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC4052XLA-BG352 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC4052XLA-BG352 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC4052XLA-BG352 | |
관련 링크 | XC4052XLA, XC4052XLA-BG352 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C32A13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32A13M00000.pdf | |
![]() | IXFH32N50Q | IXFH32N50Q IXYS TO-247 | IXFH32N50Q.pdf | |
![]() | 100UF20V | 100UF20V ORIGINAL E | 100UF20V.pdf | |
![]() | HFM-1092 | HFM-1092 ORIGINAL SMD | HFM-1092.pdf | |
![]() | GBPC3516 | GBPC3516 SanRexPak SMD or Through Hole | GBPC3516.pdf | |
![]() | NJM082M (TE2) | NJM082M (TE2) JRC SOP | NJM082M (TE2).pdf | |
![]() | A6818XEP | A6818XEP ALLEGRO PLCC44 | A6818XEP.pdf | |
![]() | 216YDHAGA23FH (Mobility GL) | 216YDHAGA23FH (Mobility GL) ATi BGA | 216YDHAGA23FH (Mobility GL).pdf | |
![]() | FKP22200/2.5/100 | FKP22200/2.5/100 WMA SMD or Through Hole | FKP22200/2.5/100.pdf | |
![]() | SMPI0605PW-100M-K01 | SMPI0605PW-100M-K01 ORIGINAL SMD | SMPI0605PW-100M-K01.pdf | |
![]() | 594D106X0050E2T | 594D106X0050E2T VISHAY/SPRAGUE D | 594D106X0050E2T.pdf | |
![]() | MAX3781ICM | MAX3781ICM MAXIM QFP | MAX3781ICM.pdf |