창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC4052XLA-3HQ304C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC4052XLA-3HQ304C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC4052XLA-3HQ304C | |
관련 링크 | XC4052XLA-, XC4052XLA-3HQ304C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | D103M29Z5UF6UJ5R | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D103M29Z5UF6UJ5R.pdf | |
![]() | 2-2176073-1 | RES SMD 866 OHM 0.5% 1/32W 0201 | 2-2176073-1.pdf | |
![]() | 2544-3.3 | 2544-3.3 ORIGINAL SOP8 | 2544-3.3.pdf | |
![]() | RMCF-1/16-1.3K-1%-R | RMCF-1/16-1.3K-1%-R STK SMD or Through Hole | RMCF-1/16-1.3K-1%-R.pdf | |
![]() | IR7105 | IR7105 IR SOP-8 | IR7105.pdf | |
![]() | TLV70018DDCR. | TLV70018DDCR. TI SOT23-5 | TLV70018DDCR..pdf | |
![]() | S-81233SGUP | S-81233SGUP SII SMD or Through Hole | S-81233SGUP.pdf | |
![]() | FP1A3M/S32 | FP1A3M/S32 NEC SMD or Through Hole | FP1A3M/S32.pdf | |
![]() | NX1612AA | NX1612AA NDK SMD or Through Hole | NX1612AA.pdf | |
![]() | TL16C752BPTR ROHS | TL16C752BPTR ROHS TI SMD or Through Hole | TL16C752BPTR ROHS.pdf | |
![]() | FQI16N25 | FQI16N25 FAI TO-262 | FQI16N25.pdf | |
![]() | FE0H474Z | FE0H474Z NEC DIP | FE0H474Z.pdf |