창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC4052XLA-09BGG560I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC4052XLA-09BGG560I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC4052XLA-09BGG560I | |
관련 링크 | XC4052XLA-0, XC4052XLA-09BGG560I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR50JZHJ120 | RES SMD 12 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJ120.pdf | |
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![]() | HD404018S | HD404018S HIT DIP | HD404018S.pdf | |
![]() | TC54VN3202EMB713 | TC54VN3202EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN3202EMB713.pdf | |
![]() | SO16-3.8MM | SO16-3.8MM FUJI SOP | SO16-3.8MM.pdf | |
![]() | SI-3033JD | SI-3033JD SANKEN T0-263 | SI-3033JD.pdf | |
![]() | 1000V.0.1UF | 1000V.0.1UF CBB SMD or Through Hole | 1000V.0.1UF.pdf | |
![]() | AMS1587CM-3.0 | AMS1587CM-3.0 AMS TO-263 | AMS1587CM-3.0.pdf | |
![]() | SL62451 | SL62451 NS DIP8 | SL62451.pdf | |
![]() | DC1089EC | DC1089EC DEC SMD or Through Hole | DC1089EC.pdf | |
![]() | 512964094 | 512964094 MOLEX SMD or Through Hole | 512964094.pdf |