창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4036XLX-8BG352C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4036XLX-8BG352C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4036XLX-8BG352C | |
| 관련 링크 | XC4036XLX-, XC4036XLX-8BG352C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-406 6.0000M-C3: ROHS | 6MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 6.0000M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | BMI-S-206-F | RF Shield Frame 1.326" (33.68mm) X 1.450" (36.83mm) Solder | BMI-S-206-F.pdf | |
![]() | AM79C961AKI | AM79C961AKI AMD QFP132 | AM79C961AKI.pdf | |
![]() | M27C64B-12F1 | M27C64B-12F1 ST DIP | M27C64B-12F1.pdf | |
![]() | 27-21/T3D-CP1Q2B16Y/3C(FTK) | 27-21/T3D-CP1Q2B16Y/3C(FTK) EVERLIGH N A | 27-21/T3D-CP1Q2B16Y/3C(FTK).pdf | |
![]() | NEN252 | NEN252 SONY TO3PI-5 | NEN252.pdf | |
![]() | LVS303012-220N | LVS303012-220N CHILISIN SMD or Through Hole | LVS303012-220N.pdf | |
![]() | PIC16C65B-20I/L | PIC16C65B-20I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C65B-20I/L.pdf | |
![]() | MAX192CPE | MAX192CPE MAX DIP | MAX192CPE.pdf | |
![]() | GF-6800-GT-PCI | GF-6800-GT-PCI NVIDIA BGA | GF-6800-GT-PCI.pdf | |
![]() | HYB18T51260AF-3.7 | HYB18T51260AF-3.7 ORIGINAL SMD or Through Hole | HYB18T51260AF-3.7.pdf | |
![]() | XPC604ERX200LB | XPC604ERX200LB MOT BGA | XPC604ERX200LB.pdf |