창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4036XLA-5BGG352I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4036XLA-5BGG352I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4036XLA-5BGG352I | |
| 관련 링크 | XC4036XLA-, XC4036XLA-5BGG352I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSMP24AHM3/85A | TVS DIODE 20.5VWM DO220AA | TPSMP24AHM3/85A.pdf | |
![]() | AIMC-0402HQ-9N1H-T | 9.1nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 180 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | AIMC-0402HQ-9N1H-T.pdf | |
![]() | SI-6617RH-8 | SI-6617RH-8 HAR DIP | SI-6617RH-8.pdf | |
![]() | K4B1G1646D-HCF9 | K4B1G1646D-HCF9 SAMSUNG FBGA | K4B1G1646D-HCF9.pdf | |
![]() | PLHS18P8M | PLHS18P8M S SMD-20 | PLHS18P8M.pdf | |
![]() | K9F4008W0ATCB0 | K9F4008W0ATCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F4008W0ATCB0.pdf | |
![]() | ICS180MI-01 | ICS180MI-01 IDT SMD or Through Hole | ICS180MI-01.pdf | |
![]() | LM3S9D96-IQC80-A2 | LM3S9D96-IQC80-A2 TI SMD or Through Hole | LM3S9D96-IQC80-A2.pdf | |
![]() | TA2074F | TA2074F TOSHIBA QFP | TA2074F.pdf | |
![]() | CPC7820M11 | CPC7820M11 CIENA BGA | CPC7820M11.pdf | |
![]() | MMBTSC945L | MMBTSC945L ST SOT-23 | MMBTSC945L.pdf | |
![]() | TGS2352 | TGS2352 TRIQUINT SMD or Through Hole | TGS2352.pdf |