창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4036EX-3BGG352I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4036EX-3BGG352I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4036EX-3BGG352I | |
| 관련 링크 | XC4036EX-3, XC4036EX-3BGG352I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402A1R8CNAAJ00 | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402A1R8CNAAJ00.pdf | |
![]() | 0218008.H | FUSE GLASS 8A 250VAC 5X20MM | 0218008.H.pdf | |
![]() | RP73D2A90K9BTG | RES SMD 90.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A90K9BTG.pdf | |
![]() | MNR14E0APJ360 | RES ARRAY 4 RES 36 OHM 1206 | MNR14E0APJ360.pdf | |
![]() | HYUD16322A-D70E | HYUD16322A-D70E HYNIX FBGA | HYUD16322A-D70E.pdf | |
![]() | TMP47C241M-KH97 | TMP47C241M-KH97 TOSHIBA SOP28 | TMP47C241M-KH97.pdf | |
![]() | GSC38RG375PI03 | GSC38RG375PI03 MOTOROLA PLCC | GSC38RG375PI03.pdf | |
![]() | lcs411316p | lcs411316p ORIGINAL SMD or Through Hole | lcs411316p.pdf | |
![]() | IFX1050GTR | IFX1050GTR Infineon SMD or Through Hole | IFX1050GTR.pdf | |
![]() | PST34 | PST34 SM SMD or Through Hole | PST34.pdf | |
![]() | KTC4075 Y | KTC4075 Y KEC SOT-323 | KTC4075 Y.pdf | |
![]() | ERJP06F2200V | ERJP06F2200V PAN SMD or Through Hole | ERJP06F2200V.pdf |