창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4028XLBG352-3I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4028XLBG352-3I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4028XLBG352-3I | |
| 관련 링크 | XC4028XLB, XC4028XLBG352-3I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PLA10 | CAPACITOR CAP UP WIRE | PLA10.pdf | |
| ERLA201LIN162KA45M | 1600µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | ERLA201LIN162KA45M.pdf | ||
![]() | RR1220P-3573-D-M | RES SMD 357K OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-3573-D-M.pdf | |
![]() | AT0603BRD0728R7L | RES SMD 28.7 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0728R7L.pdf | |
![]() | 12.00m-49s | 12.00m-49s jpn SMD or Through Hole | 12.00m-49s.pdf | |
![]() | PA28F800BVB70 | PA28F800BVB70 INTEL SOIC-44 | PA28F800BVB70.pdf | |
![]() | HY5PS1G831CFR-S5 | HY5PS1G831CFR-S5 HYNIX BGA | HY5PS1G831CFR-S5.pdf | |
![]() | DSPIC30F4013 | DSPIC30F4013 MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F4013.pdf | |
![]() | T2142F | T2142F CHINA TO-3PML | T2142F.pdf | |
![]() | NG82GDGES | NG82GDGES INTEL BGA | NG82GDGES.pdf | |
![]() | TSG40N500V | TSG40N500V IXYS SMD or Through Hole | TSG40N500V.pdf | |
![]() | SL54LS03J | SL54LS03J MOT DIP-14 | SL54LS03J.pdf |