창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4020XLABG256-09C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4020XLABG256-09C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4020XLABG256-09C | |
| 관련 링크 | XC4020XLAB, XC4020XLABG256-09C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X2ALR | 37MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2ALR.pdf | |
![]() | 416F500X2ITR | 50MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2ITR.pdf | |
![]() | MC74F657ADW | MC74F657ADW MOTO SOP | MC74F657ADW.pdf | |
![]() | JDRE14 3X1W | JDRE14 3X1W ORIGINAL SMD or Through Hole | JDRE14 3X1W.pdf | |
![]() | CXD2674-211GA | CXD2674-211GA SONY LGA | CXD2674-211GA.pdf | |
![]() | DS12C887C | DS12C887C DALLS SMD or Through Hole | DS12C887C.pdf | |
![]() | M20210497510010 | M20210497510010 MIRIM SMD or Through Hole | M20210497510010.pdf | |
![]() | TC54VN1802EMB713 | TC54VN1802EMB713 MICROCHIP SOT89-3 | TC54VN1802EMB713.pdf | |
![]() | DWDM-2-8-49.32-60.60-FC/PC | DWDM-2-8-49.32-60.60-FC/PC WRI SMD or Through Hole | DWDM-2-8-49.32-60.60-FC/PC.pdf | |
![]() | MPN11897-501 | MPN11897-501 AMI BGA | MPN11897-501.pdf | |
![]() | MAX6703ATKA-T | MAX6703ATKA-T MAXIM SOT23-8 | MAX6703ATKA-T.pdf | |
![]() | 2SC5197-O(Q)-31 | 2SC5197-O(Q)-31 Toshiba SOP DIP | 2SC5197-O(Q)-31.pdf |