창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC40150XVBG560-09C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC40150XVBG560-09C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-560D | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC40150XVBG560-09C | |
관련 링크 | XC40150XVB, XC40150XVBG560-09C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB32000D0HEQZ1 | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB32000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | P1169.162NLT | 1.6µH Shielded Wirewound Inductor 8.5A 6.3 mOhm Max Nonstandard | P1169.162NLT.pdf | |
![]() | ESY336M063AE3AA | ESY336M063AE3AA ARCOTRNIC DIP | ESY336M063AE3AA.pdf | |
![]() | RK32CAY30KJ-T1 | RK32CAY30KJ-T1 KOA SMD or Through Hole | RK32CAY30KJ-T1.pdf | |
![]() | 74HC03D,653 | 74HC03D,653 NXP SMD or Through Hole | 74HC03D,653.pdf | |
![]() | TLP781/BL.F | TLP781/BL.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781/BL.F.pdf | |
![]() | SI4427BDY-T1 | SI4427BDY-T1 VISHAY SOP-8 | SI4427BDY-T1.pdf | |
![]() | 335M25CH-CT | 335M25CH-CT AVX SMD or Through Hole | 335M25CH-CT.pdf | |
![]() | EUM6102* | EUM6102* EUTECH HTSOP-54 | EUM6102*.pdf | |
![]() | SK39N | SK39N MDD/ NSMC | SK39N.pdf | |
![]() | 11LC020-I/MS | 11LC020-I/MS MIC MSOP8 | 11LC020-I/MS.pdf | |
![]() | 4-1617352-1 | 4-1617352-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4-1617352-1.pdf |