- XC40150XVBG560-09C
- 제조업체 부품 번호
- XC40150XVBG560-09C
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- XC40150XVBG560-09C ORIGINAL BGA-560D
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
XC40150XVBG560-09C 가격 및 조달
가능 수량
39240 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XC40150XVBG560-09C 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XC40150XVBG560-09C 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XC40150XVBG560-09C가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XC40150XVBG560-09C 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XC40150XVBG560-09C 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XC40150XVBG560-09C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC40150XVBG560-09C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-560D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC40150XVBG560-09C | |
| 관련 링크 | XC40150XVB, XC40150XVBG560-09C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XC40150XVBG560-09C 의 관련 제품
 | CX3225GB32000D0HEQZ1 | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB32000D0HEQZ1.pdf | |
 | P1169.162NLT | 1.6µH Shielded Wirewound Inductor 8.5A 6.3 mOhm Max Nonstandard | P1169.162NLT.pdf | |
| ESY336M063AE3AA | ESY336M063AE3AA ARCOTRNIC DIP | ESY336M063AE3AA.pdf | |
| RK32CAY30KJ-T1 | RK32CAY30KJ-T1 KOA SMD or Through Hole | RK32CAY30KJ-T1.pdf | |
| 74HC03D，653 | 74HC03D，653 NXP SMD or Through Hole | 74HC03D，653.pdf | |
| TLP781/BL.F | TLP781/BL.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781/BL.F.pdf | |
| SI4427BDY-T1 | SI4427BDY-T1 VISHAY SOP-8 | SI4427BDY-T1.pdf | |
| 335M25CH-CT | 335M25CH-CT AVX SMD or Through Hole | 335M25CH-CT.pdf | |
| EUM6102* | EUM6102* EUTECH HTSOP-54 | EUM6102*.pdf | |
| SK39N | SK39N MDD/ NSMC | SK39N.pdf | |
| 11LC020-I/MS | 11LC020-I/MS MIC MSOP8 | 11LC020-I/MS.pdf | |
| 4-1617352-1 | 4-1617352-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4-1617352-1.pdf |