창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4010XL-2PQG208I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4010XL-2PQG208I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4010XL-2PQG208I | |
| 관련 링크 | XC4010XL-2, XC4010XL-2PQG208I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C105M050D3300 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 3.3 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C105M050D3300.pdf | |
![]() | SIT3809AI-C-33NX | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA | SIT3809AI-C-33NX.pdf | |
![]() | XPLAWT-02-0000-000UT60F8 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Warm 2850K 2.95V 1.05A 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-02-0000-000UT60F8.pdf | |
![]() | 2020AN2 | 2020AN2 AD DIP | 2020AN2.pdf | |
![]() | C5-K1.8L560J | C5-K1.8L560J ORIGINAL SMD or Through Hole | C5-K1.8L560J.pdf | |
![]() | MB662108UPF-G-BND | MB662108UPF-G-BND FUJI QFP64 | MB662108UPF-G-BND.pdf | |
![]() | SI3220-BQ/GQ(PB) | SI3220-BQ/GQ(PB) SILICON QFP-64 | SI3220-BQ/GQ(PB).pdf | |
![]() | CYONSFN3050-XW07 | CYONSFN3050-XW07 Cypress NA | CYONSFN3050-XW07.pdf | |
![]() | IRFR4110Z | IRFR4110Z IR D-Pak | IRFR4110Z.pdf | |
![]() | G3VM-201H1TR | G3VM-201H1TR OMRON SMD or Through Hole | G3VM-201H1TR.pdf | |
![]() | MK3P-I DC110V | MK3P-I DC110V OMRON SMD or Through Hole | MK3P-I DC110V.pdf | |
![]() | CXP86441-524S(LG8838-06C) | CXP86441-524S(LG8838-06C) SONY IC | CXP86441-524S(LG8838-06C).pdf |