창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4010E-2PQG208I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4010E-2PQG208I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4010E-2PQG208I | |
| 관련 링크 | XC4010E-2, XC4010E-2PQG208I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X3AKR | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3AKR.pdf | |
![]() | SIT8008BC-12-33S-18.100000G | OSC XO 3.3V 18.1MHZ | SIT8008BC-12-33S-18.100000G.pdf | |
![]() | DB3C-C1LB | DB3C-C1LB CHY SMD or Through Hole | DB3C-C1LB.pdf | |
![]() | ISS53 | ISS53 NEC DIP | ISS53.pdf | |
![]() | ESAC25-04 | ESAC25-04 FUJI TO-220 | ESAC25-04.pdf | |
![]() | PIC18F4410 | PIC18F4410 MICROCHIP TQFP | PIC18F4410.pdf | |
![]() | 2NFCA2 | 2NFCA2 ORIGINAL BGA | 2NFCA2.pdf | |
![]() | LH4606 | LH4606 AMD LH4606 | LH4606.pdf | |
![]() | 2N2222AJAN | 2N2222AJAN MICROSEMI SMD or Through Hole | 2N2222AJAN.pdf | |
![]() | ES3MA-E3 | ES3MA-E3 VISHAY DO-214AC | ES3MA-E3.pdf | |
![]() | CS5016 | CS5016 CRYSTAL DIP40 | CS5016.pdf |