창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3SD3400ACSG484 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3SD3400ACSG484 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3SD3400ACSG484 | |
관련 링크 | XC3SD3400, XC3SD3400ACSG484 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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DEA1X3D181JB2B | 180pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | DEA1X3D181JB2B.pdf | ||
![]() | DEF1XLH390JA3B | 39pF 6300V(6.3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | DEF1XLH390JA3B.pdf | |
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![]() | N74F08N | N74F08N NXP DIP | N74F08N.pdf | |
![]() | RF1S9640H022 | RF1S9640H022 ORIGINAL SMD or Through Hole | RF1S9640H022.pdf | |
![]() | EKME500ELL100ME11D | EKME500ELL100ME11D NIPPON DIP | EKME500ELL100ME11D.pdf | |
![]() | OV519-T64G | OV519-T64G OMNivisi QFP | OV519-T64G.pdf | |
![]() | 5120521-1 | 5120521-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5120521-1.pdf | |
![]() | SMCG58A | SMCG58A GI SMD or Through Hole | SMCG58A.pdf | |
![]() | PHP45N10T | PHP45N10T PHILIPS SMD or Through Hole | PHP45N10T.pdf | |
![]() | LA5621 | LA5621 ORIGINAL SOP | LA5621.pdf |