창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3SD3400A-4FGG576LI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3SD3400A-4FGG576LI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3SD3400A-4FGG576LI | |
| 관련 링크 | XC3SD3400A-4, XC3SD3400A-4FGG576LI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K152K20C0GH5TL2 | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K152K20C0GH5TL2.pdf | |
![]() | AD8339ACPZ | RF Demodulator IC 0Hz ~ 50MHz 40-VFQFN Exposed Pad, CSP | AD8339ACPZ.pdf | |
![]() | LTC3548EDD-1#PBF | LTC3548EDD-1#PBF LT QFN | LTC3548EDD-1#PBF.pdf | |
![]() | S1132B29-M5T1G | S1132B29-M5T1G SII N A | S1132B29-M5T1G.pdf | |
![]() | SYS1AC | SYS1AC ST DIP-8 | SYS1AC.pdf | |
![]() | PAL16L6ML883B | PAL16L6ML883B AMD SMD or Through Hole | PAL16L6ML883B.pdf | |
![]() | 74LS166AP-E | 74LS166AP-E RENESAS DIP | 74LS166AP-E.pdf | |
![]() | 2x3x4UGC | 2x3x4UGC YJ SMD or Through Hole | 2x3x4UGC.pdf | |
![]() | BFP420E6327 LFP | BFP420E6327 LFP ORIGINAL SOT-343 | BFP420E6327 LFP.pdf | |
![]() | HU32V151MCYWPEC | HU32V151MCYWPEC HIT DIP | HU32V151MCYWPEC.pdf | |
![]() | THK FLM 2010 10K OHM 1% | THK FLM 2010 10K OHM 1% PANASONIC-ELECT SMD or Through Hole | THK FLM 2010 10K OHM 1%.pdf | |
![]() | FX909BP4 | FX909BP4 CML DIP-24 | FX909BP4.pdf |