창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S700AN-4FGG484 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S700AN-4FGG484 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA484 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S700AN-4FGG484 | |
관련 링크 | XC3S700AN-, XC3S700AN-4FGG484 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MD011A220KAB | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD011A220KAB.pdf | |
AM-30.000MAGE-T | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AM-30.000MAGE-T.pdf | ||
![]() | 416F48023AAT | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023AAT.pdf | |
![]() | 3224W001502G | 3224W001502G BOURNS SOP | 3224W001502G.pdf | |
![]() | 53375-0910 | 53375-0910 MOLEX SMD or Through Hole | 53375-0910.pdf | |
![]() | ESLM181VSN471MA15S | ESLM181VSN471MA15S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ESLM181VSN471MA15S.pdf | |
![]() | 1206-104P | 1206-104P ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-104P.pdf | |
![]() | RC1206FR-071K1 | RC1206FR-071K1 YAGEO SMD or Through Hole | RC1206FR-071K1.pdf | |
![]() | M5233 | M5233 MIT DIP-8 | M5233.pdf | |
![]() | SSI32F8144A-CL | SSI32F8144A-CL SSI SOP | SSI32F8144A-CL.pdf | |
![]() | EL5146CS. | EL5146CS. EL SOP-8 | EL5146CS..pdf | |
![]() | EPM3256AQC208-10S | EPM3256AQC208-10S ALTERA QFP208 | EPM3256AQC208-10S.pdf |