창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S700A-6FGG484C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S700A-6FGG484C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S700A-6FGG484C | |
| 관련 링크 | XC3S700A-6, XC3S700A-6FGG484C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C684M5RACTU | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C684M5RACTU.pdf | |
![]() | RT1206BRD071ML | RES SMD 1M OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD071ML.pdf | |
![]() | 93C46PI-27 | 93C46PI-27 ATMEL DIP | 93C46PI-27.pdf | |
![]() | 1760640 | 1760640 ORIGINAL ORIGINAL | 1760640.pdf | |
![]() | TA060-180-30-20 | TA060-180-30-20 TRANSCOM SMD or Through Hole | TA060-180-30-20.pdf | |
![]() | 3W510R | 3W510R TY SMD or Through Hole | 3W510R.pdf | |
![]() | MSM5094 | MSM5094 SMSC QFP | MSM5094.pdf | |
![]() | PM15CNA060-12 | PM15CNA060-12 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM15CNA060-12.pdf | |
![]() | NJM2624AM-TE1#ZZZB | NJM2624AM-TE1#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2624AM-TE1#ZZZB.pdf | |
![]() | TUF-1HSM+ | TUF-1HSM+ MINI SMD or Through Hole | TUF-1HSM+.pdf | |
![]() | 1211CS | 1211CS SC SMD-8 | 1211CS.pdf |