창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S700A-4FGG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S700A-4FGG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S700A-4FGG4 | |
| 관련 링크 | XC3S700A, XC3S700A-4FGG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH32CN1R0M23L | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 117 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32CN1R0M23L.pdf | |
![]() | RMCF0603JT1R50 | RES SMD 1.5 OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT1R50.pdf | |
![]() | RT1206BRC07191RL | RES SMD 191 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07191RL.pdf | |
![]() | 0805B154K160CC | 0805B154K160CC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B154K160CC.pdf | |
![]() | MCMF0W4DF1871A50 | MCMF0W4DF1871A50 MULTICOMP DIP | MCMF0W4DF1871A50.pdf | |
![]() | TPC81002 | TPC81002 ORIGINAL SOP | TPC81002.pdf | |
![]() | MT46H16M16/MT46V16M16P-6T:K | MT46H16M16/MT46V16M16P-6T:K micron SMD or Through Hole | MT46H16M16/MT46V16M16P-6T:K.pdf | |
![]() | RC0402 J 75KY | RC0402 J 75KY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402 J 75KY.pdf | |
![]() | IX67QM | IX67QM ADVANSUS SMD or Through Hole | IX67QM.pdf | |
![]() | U10FWJ2C48C | U10FWJ2C48C TOS TO263 TO262 | U10FWJ2C48C.pdf | |
![]() | LP-02-1V | LP-02-1V JST SMD or Through Hole | LP-02-1V.pdf | |
![]() | NC7WZU04L6X_NL | NC7WZU04L6X_NL FAIRCHILD MAC06A | NC7WZU04L6X_NL.pdf |