창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S700A-3FGG484C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S700A-3FGG484C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S700A-3FGG484C | |
| 관련 링크 | XC3S700A-3, XC3S700A-3FGG484C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225X7R2A155K200AB | 1.5µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X7R2A155K200AB.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D2000V | RES SMD 200 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D2000V.pdf | |
![]() | TNPW120675R0BEEN | RES SMD 75 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120675R0BEEN.pdf | |
![]() | CR1206JW434E | CR1206JW434E BOURNS SMD or Through Hole | CR1206JW434E.pdf | |
![]() | T74FCT16244ATPV | T74FCT16244ATPV IDT SSOP | T74FCT16244ATPV.pdf | |
![]() | IS61WV10248BLL-10TI | IS61WV10248BLL-10TI ORIGINAL BGA | IS61WV10248BLL-10TI.pdf | |
![]() | QC2102-0001B-W | QC2102-0001B-W AMCC BGA | QC2102-0001B-W.pdf | |
![]() | MAXIM1908E | MAXIM1908E MAX BGA | MAXIM1908E.pdf | |
![]() | BGO807C | BGO807C NXP SMD or Through Hole | BGO807C.pdf | |
![]() | SG3250T | SG3250T ORIGINAL CAN | SG3250T.pdf | |
![]() | LMX2305WG-MLS | LMX2305WG-MLS NSC SMD or Through Hole | LMX2305WG-MLS.pdf |