창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S700-4FGG484C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S700-4FGG484C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S700-4FGG484C | |
| 관련 링크 | XC3S700-4, XC3S700-4FGG484C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF6016K200BER6 | RES 16.2K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6016K200BER6.pdf | |
![]() | 435.750TR | 435.750TR LF SMD or Through Hole | 435.750TR.pdf | |
![]() | MM1441F | MM1441F MIT SOP | MM1441F.pdf | |
![]() | 400BXC1MEFC 8X11.5 | 400BXC1MEFC 8X11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 400BXC1MEFC 8X11.5.pdf | |
![]() | BT5621L1 | BT5621L1 Infineon TO-263 | BT5621L1.pdf | |
![]() | BD82QM67 | BD82QM67 INTEL SMD or Through Hole | BD82QM67.pdf | |
![]() | TDA7563BPD | TDA7563BPD ST SSOP36 | TDA7563BPD.pdf | |
![]() | MAX18DCWP | MAX18DCWP MAXIM SOP-28L | MAX18DCWP.pdf | |
![]() | KSN-915A-119+ | KSN-915A-119+ Mini-circuits SMD or Through Hole | KSN-915A-119+.pdf | |
![]() | HEF4051BDB/BD | HEF4051BDB/BD PHILIPS DIP16 | HEF4051BDB/BD.pdf | |
![]() | SEMiX151GAL12E4s | SEMiX151GAL12E4s SEMIKRON SEMiX1s | SEMiX151GAL12E4s.pdf | |
![]() | SGM812 | SGM812 SGMIC SOT143 SOT23-5 | SGM812.pdf |