창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S50VQ100AFQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S50VQ100AFQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S50VQ100AFQ | |
관련 링크 | XC3S50VQ, XC3S50VQ100AFQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1845410636 | 0.1µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.492" Dia x 1.339" L (12.50mm x 34.00mm) | MKP1845410636.pdf | |
![]() | CX3225GB24000P0HPQZ1 | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | TL3302BF260QG | TL3302BF260QG E-switch SMD or Through Hole | TL3302BF260QG.pdf | |
![]() | FRL274D012/01CS--A | FRL274D012/01CS--A TAKAMISAWA SMD or Through Hole | FRL274D012/01CS--A.pdf | |
![]() | D85C090 | D85C090 INTEL DIP | D85C090.pdf | |
![]() | HG62B40M01P | HG62B40M01P HIT DIP64 | HG62B40M01P.pdf | |
![]() | 5239B P | 5239B P PHILIPS SOD27(DO35) | 5239B P.pdf | |
![]() | IMP809SEUR-2.93 | IMP809SEUR-2.93 IMP SOT23 | IMP809SEUR-2.93.pdf | |
![]() | ZAG2220-11-P | ZAG2220-11-P TDK SMD or Through Hole | ZAG2220-11-P.pdf | |
![]() | LT6231CS8#TRPBF | LT6231CS8#TRPBF LTPb SOP | LT6231CS8#TRPBF.pdf | |
![]() | CY325044TQFPFK | CY325044TQFPFK CYPRESS SMD or Through Hole | CY325044TQFPFK.pdf |