창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S50EPQ208 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S50EPQ208 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S50EPQ208 | |
| 관련 링크 | XC3S50E, XC3S50EPQ208 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-196-S-23B-TR | 19.6608MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-196-S-23B-TR.pdf | |
![]() | ERJ-PA3J101V | RES SMD 100 OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J101V.pdf | |
![]() | L0402CR33MSMST | L0402CR33MSMST KEMET SMD or Through Hole | L0402CR33MSMST.pdf | |
![]() | NLNSE10512A-100FGFC | NLNSE10512A-100FGFC ORIGINAL SMD or Through Hole | NLNSE10512A-100FGFC.pdf | |
![]() | P086CH02C2K0 | P086CH02C2K0 WESTCODE Module | P086CH02C2K0.pdf | |
![]() | XHC374DW | XHC374DW TI SOIC20 | XHC374DW.pdf | |
![]() | MAS9162AST9-T | MAS9162AST9-T MAS SOT23-5 | MAS9162AST9-T.pdf | |
![]() | SSM6K18TU(TE85L,F,M) | SSM6K18TU(TE85L,F,M) TOSHIBA SOT-363 | SSM6K18TU(TE85L,F,M).pdf | |
![]() | GE-055V | GE-055V EPSON SMD or Through Hole | GE-055V.pdf | |
![]() | SH400R26B | SH400R26B TOSHIBA SMD or Through Hole | SH400R26B.pdf | |
![]() | A263N-000E | A263N-000E AVAGO SMD or Through Hole | A263N-000E.pdf |