창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S50AVQG100-4C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S50AVQG100-4C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S50AVQG100-4C | |
관련 링크 | XC3S50AVQ, XC3S50AVQG100-4C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RP73D2A11K5BTDF | RES SMD 11.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A11K5BTDF.pdf | |
![]() | S1F75540 | S1F75540 EPSON QFP | S1F75540.pdf | |
![]() | LM2695MHX NOPB | LM2695MHX NOPB NS SMD or Through Hole | LM2695MHX NOPB.pdf | |
![]() | LPD150-N0267 | LPD150-N0267 POWERCUB DC-DC | LPD150-N0267.pdf | |
![]() | RG82845PE SL6H5 | RG82845PE SL6H5 INTEL BGA | RG82845PE SL6H5.pdf | |
![]() | JG-27F 25A | JG-27F 25A KT SMD or Through Hole | JG-27F 25A.pdf | |
![]() | TS271BIDT | TS271BIDT ST SOP-8 | TS271BIDT.pdf | |
![]() | ES0603V014BT | ES0603V014BT AEM SMD or Through Hole | ES0603V014BT.pdf | |
![]() | LM2429TE/NOPB | LM2429TE/NOPB NSC DIP | LM2429TE/NOPB.pdf | |
![]() | K4D263238A-QC36 | K4D263238A-QC36 SAMSUNG BGA | K4D263238A-QC36.pdf |