창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S50AFTG256-4C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S50AFTG256-4C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S50AFTG256-4C | |
| 관련 링크 | XC3S50AFT, XC3S50AFTG256-4C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206W30R0GEA | RES SMD 30 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W30R0GEA.pdf | |
![]() | CMF202K5000GNEA | RES 2.5K OHM 1W 2% AXIAL | CMF202K5000GNEA.pdf | |
![]() | ADP1711AUJZ-0.75R7 | ADP1711AUJZ-0.75R7 AD SMD or Through Hole | ADP1711AUJZ-0.75R7.pdf | |
![]() | TAJE336K025R | TAJE336K025R AVX SMD or Through Hole | TAJE336K025R.pdf | |
![]() | MDBT*S708AP1 | MDBT*S708AP1 ST BGA | MDBT*S708AP1.pdf | |
![]() | DS34LV86TM+ | DS34LV86TM+ NSC SMD or Through Hole | DS34LV86TM+.pdf | |
![]() | 0612CG271K9B200 | 0612CG271K9B200 PHILIPS SMD or Through Hole | 0612CG271K9B200.pdf | |
![]() | U413 | U413 AO TO-251 | U413.pdf | |
![]() | CYNSE700321550683BGC | CYNSE700321550683BGC CYP BGA | CYNSE700321550683BGC.pdf | |
![]() | SI4444DY-TI-E3 | SI4444DY-TI-E3 VISHAY SOP8 | SI4444DY-TI-E3.pdf | |
![]() | P174FCT162827TAC | P174FCT162827TAC PERICOM TSSOP56 | P174FCT162827TAC.pdf |