창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S500EPQG208DGQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S500EPQG208DGQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-208 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S500EPQG208DGQ | |
관련 링크 | XC3S500EPQ, XC3S500EPQG208DGQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K331K15C0GF5UL2 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331K15C0GF5UL2.pdf | ||
CAT16-473J2LF | RES ARRAY 2 RES 47K OHM 0606 | CAT16-473J2LF.pdf | ||
AMDR80286 | AMDR80286 AMD GBL | AMDR80286.pdf | ||
QMV271-1BF5 | QMV271-1BF5 NQRTEL QFP | QMV271-1BF5.pdf | ||
PEB2086N1.1V | PEB2086N1.1V SIEMENS PLCC44 | PEB2086N1.1V.pdf | ||
T7582MC | T7582MC LUCENT PLCC | T7582MC.pdf | ||
HBM2X1MC3M | HBM2X1MC3M HANA SMD or Through Hole | HBM2X1MC3M.pdf | ||
BH6509K | BH6509K ORIGINAL QFP | BH6509K.pdf | ||
GPAB-M12-B | GPAB-M12-B FIBOX SMD or Through Hole | GPAB-M12-B.pdf | ||
FPD4000AF | FPD4000AF FILTRONIC SMD or Through Hole | FPD4000AF.pdf | ||
CRG8G753F | CRG8G753F FUJI SMD or Through Hole | CRG8G753F.pdf |