창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S500E-PQG208DGQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S500E-PQG208DGQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S500E-PQG208DGQ | |
| 관련 링크 | XC3S500E-P, XC3S500E-PQG208DGQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P1330-822J | 8.2µH Unshielded Inductor 1.02A 180 mOhm Max Nonstandard | P1330-822J.pdf | |
![]() | HM27C4096AOC-10 | HM27C4096AOC-10 HM CDIP | HM27C4096AOC-10.pdf | |
![]() | LH080111 | LH080111 ORIGINAL DIP | LH080111.pdf | |
![]() | CNW11-AV1 | CNW11-AV1 QTC DIP6 | CNW11-AV1.pdf | |
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![]() | 2N4449U | 2N4449U MICROSEMI SMD | 2N4449U.pdf | |
![]() | UPA2719AGR-E1-AT | UPA2719AGR-E1-AT REA SMD or Through Hole | UPA2719AGR-E1-AT.pdf | |
![]() | 881WP1-1AC-F-S-24VDC | 881WP1-1AC-F-S-24VDC SONGCHUAN SMD or Through Hole | 881WP1-1AC-F-S-24VDC.pdf | |
![]() | FLATPAC | FLATPAC VICOR SMD or Through Hole | FLATPAC.pdf | |
![]() | MIC29300-1.2WU | MIC29300-1.2WU MICREL TO-263-3 | MIC29300-1.2WU.pdf |