창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S500E-4PQG208C (NY) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S500E-4PQG208C (NY) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S500E-4PQG208C (NY) | |
관련 링크 | XC3S500E-4PQG, XC3S500E-4PQG208C (NY) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32621A4153K | 0.015µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized - Stacked Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | B32621A4153K.pdf | |
![]() | 199D335X0025B7V1E3 | 3.3µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 0.197" Dia (5.00mm) | 199D335X0025B7V1E3.pdf | |
![]() | 1537R-28H | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 294mA 2.6 Ohm Max Axial | 1537R-28H.pdf | |
![]() | FYLF-1130UW1C | FYLF-1130UW1C Foryard 2009 | FYLF-1130UW1C.pdf | |
![]() | W57C45-25 | W57C45-25 WINBOND DIP | W57C45-25.pdf | |
![]() | 107CKE200M | 107CKE200M ILLINOIS DIP | 107CKE200M.pdf | |
![]() | 74HC05D | 74HC05D TI SOP14 | 74HC05D.pdf | |
![]() | G174 | G174 FAIRCHILD SOT-223 | G174.pdf | |
![]() | 4220-0200 | 4220-0200 M SOPDIP | 4220-0200.pdf | |
![]() | IX1601GE | IX1601GE SHARP SMD | IX1601GE.pdf | |
![]() | MIE95A45 | MIE95A45 UNI SMD or Through Hole | MIE95A45.pdf | |
![]() | HY6116ALP-10/12/15/70 | HY6116ALP-10/12/15/70 HYUNDAI DIP | HY6116ALP-10/12/15/70.pdf |