창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S5000-4FGG900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S5000-4FGG900 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S5000-4FGG900 | |
| 관련 링크 | XC3S5000-, XC3S5000-4FGG900 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 293D336X9016B2TE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D336X9016B2TE3.pdf | ||
![]() | PEB24902A | PEB24902A AD SMD68 | PEB24902A.pdf | |
![]() | 2R350L-8 | 2R350L-8 BrightKing DIP-2 | 2R350L-8.pdf | |
![]() | QLX4600SIQSR | QLX4600SIQSR ITS SMD or Through Hole | QLX4600SIQSR.pdf | |
![]() | LD27C256-200V100 | LD27C256-200V100 INTEL DIP | LD27C256-200V100.pdf | |
![]() | 1AB09915 | 1AB09915 ALCATEL QFP-144 | 1AB09915.pdf | |
![]() | APL306 | APL306 ASP SOP | APL306.pdf | |
![]() | MTDF1P02HDR2G | MTDF1P02HDR2G MOTOROLA MICRO8 | MTDF1P02HDR2G.pdf | |
![]() | 74HC4020D653 | 74HC4020D653 NXP SMD or Through Hole | 74HC4020D653.pdf | |
![]() | RM04JT162 | RM04JT162 TAI-TECH SMD or Through Hole | RM04JT162.pdf | |
![]() | XC3020-100CB100B | XC3020-100CB100B XIL SMD or Through Hole | XC3020-100CB100B.pdf | |
![]() | 93LC56X-I/SN | 93LC56X-I/SN MIOROCHIP SMD or Through Hole | 93LC56X-I/SN.pdf |