창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S5000-4FGG676EGQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S5000-4FGG676EGQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S5000-4FGG676EGQ | |
| 관련 링크 | XC3S5000-4F, XC3S5000-4FGG676EGQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 70M-8A | TELEPHONE FUSE | 70M-8A.pdf | |
![]() | 416F27035ALR | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035ALR.pdf | |
![]() | PMEG3020CPASX | DIODE SCHOTTKY 30V 2A SOT1061 | PMEG3020CPASX.pdf | |
![]() | BCM2045SKFBG-P20 | BCM2045SKFBG-P20 BROADCOM BGA | BCM2045SKFBG-P20.pdf | |
![]() | LC4384C10T176C | LC4384C10T176C LATTICE SMD or Through Hole | LC4384C10T176C.pdf | |
![]() | 25D391K | 25D391K ORIGINAL DIP | 25D391K.pdf | |
![]() | GS37601M | GS37601M ORIGINAL DIP | GS37601M.pdf | |
![]() | AT4511HK0219 | AT4511HK0219 HSS SMD or Through Hole | AT4511HK0219.pdf | |
![]() | 2N2870 | 2N2870 ORIGINAL TO-3 | 2N2870.pdf | |
![]() | 44040-0001 | 44040-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 44040-0001.pdf | |
![]() | XC3S400-4FTG456C | XC3S400-4FTG456C XILINX BGA | XC3S400-4FTG456C.pdf | |
![]() | EPF1K10QC208 | EPF1K10QC208 ALTERA SMD or Through Hole | EPF1K10QC208.pdf |