창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S5000-4FG900I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S5000-4FG900I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S5000-4FG900I | |
| 관련 링크 | XC3S5000-, XC3S5000-4FG900I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 30N03-L | 30N03-L SI SMD or Through Hole | 30N03-L.pdf | |
![]() | EE-CH-4 | EE-CH-4 TOSHIBA DIP-16 | EE-CH-4.pdf | |
![]() | MBRF3045CT-U/P | MBRF3045CT-U/P KEC TO-220IS(1) | MBRF3045CT-U/P.pdf | |
![]() | 470UH-6*8 | 470UH-6*8 LY SMD or Through Hole | 470UH-6*8.pdf |