창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S500-4FGG456 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S500-4FGG456 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S500-4FGG456 | |
관련 링크 | XC3S500-4, XC3S500-4FGG456 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001CI1-032.0000T | 32MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CI1-032.0000T.pdf | |
![]() | 5022R-122F | 1.2µH Unshielded Inductor 930mA 420 mOhm Max 2-SMD | 5022R-122F.pdf | |
![]() | STECKER 09-0324-90-06 | STECKER 09-0324-90-06 BINDER SMD or Through Hole | STECKER 09-0324-90-06.pdf | |
![]() | SIL3287BCUN | SIL3287BCUN SIL QFN | SIL3287BCUN.pdf | |
![]() | SESD3Z15V | SESD3Z15V SINO-IC SOD-323 | SESD3Z15V.pdf | |
![]() | CM300DU-12NF | CM300DU-12NF MITSUBISHI MODULE | CM300DU-12NF.pdf | |
![]() | SBT250-10R | SBT250-10R SANYO TO-3PML | SBT250-10R.pdf | |
![]() | ECWF2105JS | ECWF2105JS Panansonic DIP | ECWF2105JS.pdf | |
![]() | EFMB104 | EFMB104 rectron SMA | EFMB104.pdf | |
![]() | TLV2264QDRQ1 | TLV2264QDRQ1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV2264QDRQ1.pdf | |
![]() | SIHFD123 | SIHFD123 VISHAY DIP4 | SIHFD123.pdf | |
![]() | GM6350-1.8T92RLG | GM6350-1.8T92RLG GAMMA TO-92 | GM6350-1.8T92RLG.pdf |