- XC3S50-TQG144EGQ0613
- 제조업체 부품 번호
- XC3S50-TQG144EGQ0613
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- XC3S50-TQG144EGQ0613 XILINX QFP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
XC3S50-TQG144EGQ0613 가격 및 조달
가능 수량
103760 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XC3S50-TQG144EGQ0613 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XC3S50-TQG144EGQ0613 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XC3S50-TQG144EGQ0613가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XC3S50-TQG144EGQ0613 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XC3S50-TQG144EGQ0613 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S50-TQG144EGQ0613 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S50-TQG144EGQ0613 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S50-TQG144EGQ0613 | |
| 관련 링크 | XC3S50-TQG14, XC3S50-TQG144EGQ0613 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XC3S50-TQG144EGQ0613 의 관련 제품
| C911U470JVSDCA7317 | 47pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U470JVSDCA7317.pdf | |
 | MR5FTR100 | RES CURRENT SENSE .1 OHM 5W 1% | MR5FTR100.pdf | |
| isz-655 | isz-655 in SMD or Through Hole | isz-655.pdf | |
| 2010-33K | 2010-33K ORIGINAL SMD or Through Hole | 2010-33K.pdf | |
| GCA261-6S | GCA261-6S LGI SMD or Through Hole | GCA261-6S.pdf | |
| 83CNQ100GASMPBF | 83CNQ100GASMPBF IR/VISHAY D61-8 | 83CNQ100GASMPBF.pdf | |
| MAX1639 | MAX1639 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1639.pdf | |
| WT7525S | WT7525S WELTREND SOP-14 | WT7525S.pdf | |
| MG80C28610MY | MG80C28610MY INTEL SMD or Through Hole | MG80C28610MY.pdf | |
| FTR-F1AA06V | FTR-F1AA06V TAKAMISAWA SMD or Through Hole | FTR-F1AA06V.pdf | |
| MD1150-D192 | MD1150-D192 SanDisk Onlyoriginal | MD1150-D192.pdf |