창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S50-5TQG144C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S50-5TQG144C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S50-5TQG144C | |
| 관련 링크 | XC3S50-5T, XC3S50-5TQG144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RC1206FR-07191KL | RES SMD 191K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07191KL.pdf | |
![]() | MAX2181ETE/V+ | RF Amplifier IC 76MHz ~ 162.5MHz 16-TQFN (3x3) | MAX2181ETE/V+.pdf | |
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![]() | SST34HF1681J-70-4E-L1P | SST34HF1681J-70-4E-L1P SST BGA-56P | SST34HF1681J-70-4E-L1P.pdf | |
![]() | TMPZ84C00AT6 | TMPZ84C00AT6 tosh SMD or Through Hole | TMPZ84C00AT6.pdf | |
![]() | K4X1G163PD-FGC6 | K4X1G163PD-FGC6 SAMSUNG FBGA | K4X1G163PD-FGC6.pdf | |
![]() | CXD2525AR (SMD) | CXD2525AR (SMD) ORIGINAL IC | CXD2525AR (SMD).pdf | |
![]() | ASTDV-N.Y | ASTDV-N.Y ORIGINAL SMD or Through Hole | ASTDV-N.Y.pdf | |
![]() | LM158/BPAJC | LM158/BPAJC NS DIP-8 | LM158/BPAJC.pdf | |
![]() | YD-L05 | YD-L05 YD SMD or Through Hole | YD-L05.pdf | |
![]() | SFELA10M7HLGS21-B0 | SFELA10M7HLGS21-B0 MURATA DIP-3 | SFELA10M7HLGS21-B0.pdf |