창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S400TMFT256EGQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S400TMFT256EGQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S400TMFT256EGQ | |
| 관련 링크 | XC3S400TMF, XC3S400TMFT256EGQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RPE5C1H562J2K1A03B | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RPE5C1H562J2K1A03B.pdf | |
![]() | 4814P-1-271 | RES ARRAY 7 RES 270 OHM 14SOIC | 4814P-1-271.pdf | |
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![]() | INA217AIDWRINA217 | INA217AIDWRINA217 n/a SMD or Through Hole | INA217AIDWRINA217.pdf | |
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![]() | TDP16031002D | TDP16031002D ORIGINAL DIP | TDP16031002D.pdf | |
![]() | HFI0805US-18NJ | HFI0805US-18NJ Bing-ri SMD | HFI0805US-18NJ.pdf | |
![]() | UMY1 N /Y1 | UMY1 N /Y1 ROHM SOT-353 | UMY1 N /Y1.pdf |