창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S400FGG456 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S400FGG456 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S400FGG456 | |
관련 링크 | XC3S400, XC3S400FGG456 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLZ2012M6R8HT | 6.8µH Shielded Multilayer Inductor 350mA 520 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012M6R8HT.pdf | |
![]() | TNPW080530K9BEEN | RES SMD 30.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080530K9BEEN.pdf | |
![]() | CRCW0805160KJNEB | RES SMD 160K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805160KJNEB.pdf | |
![]() | XRU4013BF | XRU4013BF ROHM SOP3.9mm | XRU4013BF.pdf | |
![]() | RMC1/8-150J | RMC1/8-150J SEI SMD or Through Hole | RMC1/8-150J.pdf | |
![]() | XC2C128 | XC2C128 XILINX QFP-100 | XC2C128.pdf | |
![]() | C1608JB1E154K | C1608JB1E154K TDK SMD or Through Hole | C1608JB1E154K.pdf | |
![]() | CMA33-S-DC12V | CMA33-S-DC12V HKE DIP-SOP | CMA33-S-DC12V.pdf | |
![]() | DNFR18-206FIB-KD | DNFR18-206FIB-KD PANDUIT SMD or Through Hole | DNFR18-206FIB-KD.pdf | |
![]() | QS3ST253Q | QS3ST253Q QUALITY SSOP | QS3ST253Q.pdf | |
![]() | HEC50-E3 | HEC50-E3 P-DUKE SMD or Through Hole | HEC50-E3.pdf |