창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S400FG900-4C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S400FG900-4C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S400FG900-4C | |
| 관련 링크 | XC3S400FG, XC3S400FG900-4C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0CBO080.V | FUSE CARTRIDGE 80A 32VDC CYLINDR | 0CBO080.V.pdf | |
![]() | K2401GL | SIDAC MP 220-250V H.V. DO15 | K2401GL.pdf | |
![]() | AD111763 | AD111763 AD PLCC28 | AD111763.pdf | |
![]() | CKG57DZ5R1E476M | CKG57DZ5R1E476M TDK 2220476M | CKG57DZ5R1E476M.pdf | |
![]() | K7N163631B-FI16 | K7N163631B-FI16 SAMSUNG BGA | K7N163631B-FI16.pdf | |
![]() | XC5212TMHQ240-6C | XC5212TMHQ240-6C XILINX QFP | XC5212TMHQ240-6C.pdf | |
![]() | cp0131213q | cp0131213q cvilux SMD or Through Hole | cp0131213q.pdf | |
![]() | PE04 | PE04 GI SOP-8 | PE04.pdf | |
![]() | SAFEH1G84FBOFOR12 | SAFEH1G84FBOFOR12 MURATA SMD or Through Hole | SAFEH1G84FBOFOR12.pdf | |
![]() | SM601/883 | SM601/883 SG TO-66 | SM601/883.pdf | |
![]() | TN0605N2 | TN0605N2 SILICONI CAN3 | TN0605N2.pdf |