창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S400FG456C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S400FG456C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S400FG456C | |
| 관련 링크 | XC3S400, XC3S400FG456C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y473JBBAT4X | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y473JBBAT4X.pdf | |
![]() | T550B476K050AH4250 | 47µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B476K050AH4250.pdf | |
![]() | SW-283-PIN | SW-283-PIN MA/COM SMD or Through Hole | SW-283-PIN.pdf | |
![]() | CX28398-23 | CX28398-23 ORIGINAL BGA | CX28398-23.pdf | |
![]() | BM339 | BM339 ORIGINAL DIP | BM339.pdf | |
![]() | UUJ2D330MNL6ZD | UUJ2D330MNL6ZD nichicon SMD | UUJ2D330MNL6ZD.pdf | |
![]() | BF1012 Q62702-F1487 | BF1012 Q62702-F1487 SIEMENS SMD or Through Hole | BF1012 Q62702-F1487.pdf | |
![]() | TTA1943/TTC5200 | TTA1943/TTC5200 TOSHIBA SMD or Through Hole | TTA1943/TTC5200.pdf | |
![]() | BS62UV2001TC-70 | BS62UV2001TC-70 BSI TSSOP-32 | BS62UV2001TC-70.pdf | |
![]() | 74ALS133MX | 74ALS133MX FAIRCHILD SOP-16 | 74ALS133MX.pdf | |
![]() | BA036LBSG-TR TEL:82766440 | BA036LBSG-TR TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | BA036LBSG-TR TEL:82766440.pdf |