창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S400E-6FTG256C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S400E-6FTG256C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S400E-6FTG256C | |
관련 링크 | XC3S400E-6, XC3S400E-6FTG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ISC1812BN181J | 180µH Shielded Wirewound Inductor 111mA 5.72 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812BN181J.pdf | ||
RT0402CRE0717R4L | RES SMD 17.4OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0717R4L.pdf | ||
15S03Y3-N1 | 15S03Y3-N1 ANSJ SIP | 15S03Y3-N1.pdf | ||
TN1625-800G-TR | TN1625-800G-TR STM TO-263 | TN1625-800G-TR.pdf | ||
RYT113430/3 | RYT113430/3 ERICSSON SOP16 | RYT113430/3.pdf | ||
MCP1825S-2502E/DB | MCP1825S-2502E/DB MICROCHIP SOT223 | MCP1825S-2502E/DB.pdf | ||
SS22D271MCXPF | SS22D271MCXPF HIT SMD or Through Hole | SS22D271MCXPF.pdf | ||
LDB211G8020C-001 1800M-0805 6P | LDB211G8020C-001 1800M-0805 6P MURATA SMD or Through Hole | LDB211G8020C-001 1800M-0805 6P.pdf | ||
1-1625885-1 | 1-1625885-1 TYCO SMD or Through Hole | 1-1625885-1.pdf | ||
23400136-004 | 23400136-004 ST QFP100 | 23400136-004.pdf | ||
74LVC07APY | 74LVC07APY IDT SSOP14 | 74LVC07APY.pdf | ||
APL5331KAC-TR (ANPEC) | APL5331KAC-TR (ANPEC) ANPECELETRONICS SOP-8 | APL5331KAC-TR (ANPEC).pdf |