창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S400ANFGG400-4C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S400ANFGG400-4C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S400ANFGG400-4C | |
관련 링크 | XC3S400ANF, XC3S400ANFGG400-4C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F384X2IKR | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2IKR.pdf | |
![]() | SPHE8281DE | SPHE8281DE SUNPLUS QFP | SPHE8281DE.pdf | |
![]() | MB673604U | MB673604U FUJI DIP64 | MB673604U.pdf | |
![]() | fb863226-Y7-N | fb863226-Y7-N CHILISIN-BEAD HI3312X101R-10 | fb863226-Y7-N.pdf | |
![]() | S4807 | S4807 ON SOP-8 | S4807.pdf | |
![]() | MFK2450CBF02 | MFK2450CBF02 NTK SMD or Through Hole | MFK2450CBF02.pdf | |
![]() | XC4VFX12-10SF363C | XC4VFX12-10SF363C XILINX SMD or Through Hole | XC4VFX12-10SF363C.pdf | |
![]() | LQG18HN82NJ00K | LQG18HN82NJ00K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG18HN82NJ00K.pdf | |
![]() | M54452 | M54452 MIT DIP | M54452.pdf | |
![]() | RF5300TR7 | RF5300TR7 RF SMD or Through Hole | RF5300TR7.pdf | |
![]() | SN65ALS176AP | SN65ALS176AP TI DIP-8 | SN65ALS176AP.pdf | |
![]() | NJM201AD | NJM201AD JRC DIP | NJM201AD.pdf |