창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S4000 FG900 4I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S4000 FG900 4I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-900D | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S4000 FG900 4I | |
관련 링크 | XC3S4000 F, XC3S4000 FG900 4I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DCX4710H-7 | TRANS PREBIAS NPN/PNP SOT563 | DCX4710H-7.pdf | |
![]() | 45-11UNC/2831422/TR8 | White LED Indication - Discrete 3.4V 2-SMD, J-Lead | 45-11UNC/2831422/TR8.pdf | |
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![]() | MBA02040C3833DCT00 | RES 383K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C3833DCT00.pdf | |
![]() | E28F320C3TA110 | E28F320C3TA110 INTEL TSOP56 | E28F320C3TA110.pdf | |
![]() | KSM-603LM2S | KSM-603LM2S KODENSHI SMD or Through Hole | KSM-603LM2S.pdf | |
![]() | QDSP2539 | QDSP2539 SIEMENS DIP | QDSP2539.pdf | |
![]() | TMCJ OJ106MTRF | TMCJ OJ106MTRF ORIGINAL SMD or Through Hole | TMCJ OJ106MTRF.pdf | |
![]() | LLN2E821MELB30 | LLN2E821MELB30 NICHICON SMD or Through Hole | LLN2E821MELB30.pdf | |
![]() | 9LPR310BGLFT | 9LPR310BGLFT ICS TSSOP | 9LPR310BGLFT.pdf | |
![]() | 08-70-1031 | 08-70-1031 MOLEX SMD or Through Hole | 08-70-1031.pdf |