창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S400-TQ144EGQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S400-TQ144EGQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S400-TQ144EGQ | |
| 관련 링크 | XC3S400-T, XC3S400-TQ144EGQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 400VXH470MEFCSN30X40 | 470µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | 400VXH470MEFCSN30X40.pdf | ||
![]() | 416F370X2ILR | 37MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2ILR.pdf | |
![]() | HV5606 | HV5606 HV PLCC44 | HV5606.pdf | |
![]() | TLP121G | TLP121G TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP121G.pdf | |
![]() | EPM5016PI-20 | EPM5016PI-20 ORIGINAL DIP | EPM5016PI-20.pdf | |
![]() | 102976-8 | 102976-8 M SMD or Through Hole | 102976-8.pdf | |
![]() | S1D3704F00A100 | S1D3704F00A100 EPSON SMD or Through Hole | S1D3704F00A100.pdf | |
![]() | ML5512EGLQ-233 | ML5512EGLQ-233 NetLogic BGA | ML5512EGLQ-233.pdf | |
![]() | AD7820JPZ | AD7820JPZ AD PLCC | AD7820JPZ.pdf | |
![]() | 542HIC16W-01B | 542HIC16W-01B HIMAX SMD or Through Hole | 542HIC16W-01B.pdf | |
![]() | DI-310 | DI-310 KODENSHI GAP-DIP4 | DI-310.pdf | |
![]() | PT230006 | PT230006 ORIGINAL DIP | PT230006.pdf |