창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S400-FG256 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S400-FG256 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S400-FG256 | |
| 관련 링크 | XC3S400, XC3S400-FG256 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R61H473ME19D | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61H473ME19D.pdf | |
![]() | EG4716H511 | EG4716H511 JACKCON SMD or Through Hole | EG4716H511.pdf | |
![]() | 0805 4.7R J | 0805 4.7R J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 4.7R J.pdf | |
![]() | A1002TOP-2 | A1002TOP-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | A1002TOP-2.pdf | |
![]() | D12085FN | D12085FN TI PLCC | D12085FN.pdf | |
![]() | ED2-1.5 | ED2-1.5 NEC SMD or Through Hole | ED2-1.5.pdf | |
![]() | M39BORB0A0N1P2N H0 | M39BORB0A0N1P2N H0 ST SMD or Through Hole | M39BORB0A0N1P2N H0.pdf | |
![]() | W981208AH-75 | W981208AH-75 WINBOND TSOP54 | W981208AH-75.pdf | |
![]() | ERJ1TRQF5R1U | ERJ1TRQF5R1U PAN SMD or Through Hole | ERJ1TRQF5R1U.pdf | |
![]() | 794537-1 | 794537-1 Tyco con | 794537-1.pdf | |
![]() | WSC4527 50 1% EA E3 | WSC4527 50 1% EA E3 VISHAYDALE Original Package | WSC4527 50 1% EA E3.pdf | |
![]() | RD1H686M6L011BB146 | RD1H686M6L011BB146 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1H686M6L011BB146.pdf |