창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S400-5PQ208I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S400-5PQ208I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S400-5PQ208I | |
| 관련 링크 | XC3S400-5, XC3S400-5PQ208I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU12066K65AZEN00 | RES SMD 6.65KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU12066K65AZEN00.pdf | |
![]() | 8A262WE | 8A262WE PT SOP16 | 8A262WE.pdf | |
![]() | ADS1000A0IDBV | ADS1000A0IDBV TI SOT236 | ADS1000A0IDBV.pdf | |
![]() | ICS9155C-01CW20LF | ICS9155C-01CW20LF IDT SMD or Through Hole | ICS9155C-01CW20LF.pdf | |
![]() | EBMS201209K751 | EBMS201209K751 HY SMD or Through Hole | EBMS201209K751.pdf | |
![]() | GRM33COG120J25 | GRM33COG120J25 MURATA SMD or Through Hole | GRM33COG120J25.pdf | |
![]() | BCW61R | BCW61R NXP SOT-23 | BCW61R.pdf | |
![]() | RTD2281 | RTD2281 REALTEK QFP | RTD2281.pdf | |
![]() | D90N03L | D90N03L ST TO-252 | D90N03L.pdf | |
![]() | CE-1004A-TP | CE-1004A-TP TDK SMD | CE-1004A-TP.pdf | |
![]() | MSM-6550A-0-409CSP-TR-11-9 | MSM-6550A-0-409CSP-TR-11-9 QUALCOMM BGA | MSM-6550A-0-409CSP-TR-11-9.pdf |