창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S400-4PQ208I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S400-4PQ208I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S400-4PQ208I | |
관련 링크 | XC3S400-4, XC3S400-4PQ208I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D360JXPAC | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360JXPAC.pdf | |
![]() | C1808C270JHRACTU | 27pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C270JHRACTU.pdf | |
![]() | 416F25033ASR | 25MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033ASR.pdf | |
![]() | ECTH1608+08+103J3967FST | ECTH1608+08+103J3967FST JOINSET SMD or Through Hole | ECTH1608+08+103J3967FST.pdf | |
![]() | GAL20V8B15QJ | GAL20V8B15QJ LATTICE PLCC28 | GAL20V8B15QJ.pdf | |
![]() | TLP372 TOS | TLP372 TOS TOS DIP | TLP372 TOS.pdf | |
![]() | NOJC157M005RWJV | NOJC157M005RWJV AVX SMD or Through Hole | NOJC157M005RWJV.pdf | |
![]() | NE86950A | NE86950A ORIGINAL PLCC28 | NE86950A.pdf | |
![]() | MSP3451GC12 | MSP3451GC12 MICRONAS QFP80 | MSP3451GC12.pdf | |
![]() | B-6367A | B-6367A NAKAMICHI DIP42 | B-6367A.pdf | |
![]() | D784224YGC-117 | D784224YGC-117 NEC QFP-80 | D784224YGC-117.pdf | |
![]() | 2R5TPU22MSI | 2R5TPU22MSI SANYO SMD or Through Hole | 2R5TPU22MSI.pdf |