창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S400-4CFT256EGQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S400-4CFT256EGQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S400-4CFT256EGQ | |
관련 링크 | XC3S400-4C, XC3S400-4CFT256EGQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
022902.5HXP | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 125VDC | 022902.5HXP.pdf | ||
RL1632S-R036-F | RES SMD 0.036 OHM 1% 1/2W 1206 | RL1632S-R036-F.pdf | ||
145078030100861+ | 145078030100861+ AVX SMD or Through Hole | 145078030100861+.pdf | ||
EMP567HXP | EMP567HXP EMC SMD or Through Hole | EMP567HXP.pdf | ||
1828-3486 | 1828-3486 D/C DIP | 1828-3486.pdf | ||
TL974QPWRQ1 | TL974QPWRQ1 TI TSSOP-14 | TL974QPWRQ1.pdf | ||
LC51024VG-5FN676C | LC51024VG-5FN676C Lattice SMD or Through Hole | LC51024VG-5FN676C.pdf | ||
RB411D/T146 | RB411D/T146 ROHM SOT23 | RB411D/T146.pdf | ||
TCSB1C106MAAR | TCSB1C106MAAR SAMSUNG smd | TCSB1C106MAAR.pdf | ||
CBW160808U501T | CBW160808U501T FENGH SMD or Through Hole | CBW160808U501T.pdf | ||
CV181CPAG | CV181CPAG IDT TSSOP | CV181CPAG.pdf |