창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S300E-FGG456 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S300E-FGG456 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S300E-FGG456 | |
| 관련 링크 | XC3S300E-, XC3S300E-FGG456 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0201CRNPO9BN4R3 | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201CRNPO9BN4R3.pdf | |
![]() | SIT9002AC-28H25ET | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 77mA Enable/Disable | SIT9002AC-28H25ET.pdf | |
![]() | PM127SH-6R1Y-RC | Shielded Wirewound Inductor Nonstandard | PM127SH-6R1Y-RC.pdf | |
![]() | ELST4008V | ELST4008V HIRSCHMANN SMD or Through Hole | ELST4008V.pdf | |
![]() | TDA8543T/N1F | TDA8543T/N1F PHI SOP | TDA8543T/N1F.pdf | |
![]() | LT1074HVCT-PBF | LT1074HVCT-PBF LT SMD or Through Hole | LT1074HVCT-PBF.pdf | |
![]() | MCP632T-E/MF | MCP632T-E/MF Microchip SMD or Through Hole | MCP632T-E/MF.pdf | |
![]() | KM44V4100CS-L7 | KM44V4100CS-L7 SAMSUNG TSOP24 | KM44V4100CS-L7.pdf | |
![]() | UPD75216AGF-684 | UPD75216AGF-684 ORIGINAL SOP | UPD75216AGF-684.pdf | |
![]() | MBR3504W | MBR3504W HY 35A | MBR3504W.pdf | |
![]() | 2SB723 | 2SB723 NEC TO-3 | 2SB723.pdf | |
![]() | 2SK2787LS | 2SK2787LS Sayon TO-220 | 2SK2787LS.pdf |