창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S200VQG100AFQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S200VQG100AFQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S200VQG100AFQ | |
| 관련 링크 | XC3S200VQ, XC3S200VQG100AFQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MAL210452223E3 | 22000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 9 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL210452223E3.pdf | |
|  | SC11130IB | SC11130IB SEMTECH SOP8 | SC11130IB.pdf | |
|  | 14004-12 | 14004-12 AKM SMD or Through Hole | 14004-12.pdf | |
|  | DFYK91G88LDGAA-RG1 | DFYK91G88LDGAA-RG1 MURATA SMD or Through Hole | DFYK91G88LDGAA-RG1.pdf | |
|  | 5S0965 | 5S0965 F.SEC SMD or Through Hole | 5S0965.pdf | |
|  | TPA6132 | TPA6132 TI SMD or Through Hole | TPA6132.pdf | |
|  | TSC4425MJA | TSC4425MJA TSC CDIP-8 | TSC4425MJA.pdf | |
|  | F950DC/950-5DC | F950DC/950-5DC ITT CDIP | F950DC/950-5DC.pdf | |
|  | UPA2708GR-E1 A | UPA2708GR-E1 A NEC NA | UPA2708GR-E1 A.pdf | |
|  | SSL1750T/120V-DEMO | SSL1750T/120V-DEMO PHI SMD or Through Hole | SSL1750T/120V-DEMO.pdf | |
|  | K5D1212DCM-S | K5D1212DCM-S SAMSUNG BGA | K5D1212DCM-S.pdf | |
|  | 473-2SURT/S530-A3 | 473-2SURT/S530-A3 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 473-2SURT/S530-A3.pdf |