창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S200TM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S200TM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S200TM | |
| 관련 링크 | XC3S2, XC3S200TM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 30.0000MB-F3 | 30MHz ±50ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.0000MB-F3.pdf | |
![]() | HC6094IN | HC6094IN HARRIS QFP-M44P | HC6094IN.pdf | |
![]() | SA440 | SA440 FD/CX/OEM DO-15 | SA440.pdf | |
![]() | LDUA | LDUA ORIGINAL SOT23-5 | LDUA.pdf | |
![]() | M5M51008AVP-12L | M5M51008AVP-12L MIT TSOP-32 | M5M51008AVP-12L.pdf | |
![]() | BCM5633A2KDB | BCM5633A2KDB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5633A2KDB.pdf | |
![]() | IPP80N04S3-H4 | IPP80N04S3-H4 Infineon TO-220 | IPP80N04S3-H4.pdf | |
![]() | L9013RLT1G | L9013RLT1G LRC SMD or Through Hole | L9013RLT1G.pdf | |
![]() | L4812CV | L4812CV ST SMD or Through Hole | L4812CV.pdf | |
![]() | UPD3768D | UPD3768D NEC CDIP | UPD3768D.pdf | |
![]() | D78F0D34AYCW | D78F0D34AYCW NEC DIP64 | D78F0D34AYCW.pdf | |
![]() | 08-0723-01. | 08-0723-01. ORIGINAL BGA | 08-0723-01..pdf |