창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S200FTG256EGQ-4C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S200FTG256EGQ-4C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S200FTG256EGQ-4C | |
관련 링크 | XC3S200FTG2, XC3S200FTG256EGQ-4C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M5M5V108CVP-10H | M5M5V108CVP-10H MIT SMD or Through Hole | M5M5V108CVP-10H.pdf | |
![]() | RP1M02-SC | RP1M02-SC N/A DIP-28 | RP1M02-SC.pdf | |
![]() | U092 | U092 ST SMD or Through Hole | U092.pdf | |
![]() | 215-0682008-00 | 215-0682008-00 ATI BGA | 215-0682008-00.pdf | |
![]() | C0603C102K5RAC7411 | C0603C102K5RAC7411 KEMET SMD or Through Hole | C0603C102K5RAC7411.pdf | |
![]() | GL2L5LS010D | GL2L5LS010D THINFILM SMD or Through Hole | GL2L5LS010D.pdf | |
![]() | CD7377 | CD7377 CHMC ZIP | CD7377.pdf | |
![]() | GP6LC8M84TG-8 | GP6LC8M84TG-8 GP TSSOP | GP6LC8M84TG-8.pdf | |
![]() | LT1936HMS8E#TRPBF | LT1936HMS8E#TRPBF LINEAR MSOP | LT1936HMS8E#TRPBF.pdf | |
![]() | DS1307A-4 | DS1307A-4 MAXIM SMD or Through Hole | DS1307A-4.pdf | |
![]() | MSM56V16160F8 | MSM56V16160F8 OKI SMD or Through Hole | MSM56V16160F8.pdf | |
![]() | U20C30A | U20C30A MOSPEC TO-220-3 | U20C30A.pdf |