창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S200AN-4FFG256I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S200AN-4FFG256I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S200AN-4FFG256I | |
관련 링크 | XC3S200AN-, XC3S200AN-4FFG256I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UHE1E272MHT6 | 2700µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UHE1E272MHT6.pdf | |
![]() | NE68030-A | RF TRANSISTOR NPN SOT-323 | NE68030-A.pdf | |
![]() | MMCT1.6AR08B4 | MMCT1.6AR08B4 SOC 1206-1.6A | MMCT1.6AR08B4.pdf | |
![]() | M170E5-L05 | M170E5-L05 CHIMEI SMD or Through Hole | M170E5-L05.pdf | |
![]() | D407E | D407E AO SMD or Through Hole | D407E.pdf | |
![]() | T007 | T007 NO MSOP-10 | T007.pdf | |
![]() | L627812 | L627812 ST QFP-44 | L627812.pdf | |
![]() | SG1J226M6L011PA180 | SG1J226M6L011PA180 ORIGINAL DIP | SG1J226M6L011PA180.pdf | |
![]() | TDA8722T/C1 | TDA8722T/C1 PHI SOP7.2mm | TDA8722T/C1.pdf | |
![]() | LC6240-4E24 | LC6240-4E24 SANYO DIP-64 | LC6240-4E24.pdf | |
![]() | BZMM5252B | BZMM5252B ORIGINAL LL34 | BZMM5252B.pdf | |
![]() | TMCMB1C226 | TMCMB1C226 HITACHI SMD or Through Hole | TMCMB1C226.pdf |