창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S2000-FG900EGQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S2000-FG900EGQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S2000-FG900EGQ | |
관련 링크 | XC3S2000-F, XC3S2000-FG900EGQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9B-48.000MBBK-B | 48MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-48.000MBBK-B.pdf | |
![]() | TNPU06036K98AZEN00 | RES SMD 6.98K OHM 1/10W 0603 | TNPU06036K98AZEN00.pdf | |
![]() | TEA2025B(6v) | TEA2025B(6v) ORIGINAL DIP | TEA2025B(6v).pdf | |
![]() | CXA1801Q | CXA1801Q SONY QFP | CXA1801Q.pdf | |
![]() | LTC965CS | LTC965CS LT SOP | LTC965CS.pdf | |
![]() | 74HC00APW | 74HC00APW NXP TSSOP | 74HC00APW.pdf | |
![]() | BHQJ | BHQJ N/A N A | BHQJ.pdf | |
![]() | RB156(LB-156) | RB156(LB-156) SANKEM DIODE | RB156(LB-156).pdf | |
![]() | MCB1608H102EBP | MCB1608H102EBP INPAQ SMD | MCB1608H102EBP.pdf | |
![]() | 74LVT245DB118 | 74LVT245DB118 NXP SSOP-20 | 74LVT245DB118.pdf | |
![]() | D151821-0720 | D151821-0720 POWERSO- NA | D151821-0720.pdf | |
![]() | D6600A-A21 | D6600A-A21 ORIGINAL SMD20 | D6600A-A21.pdf |